在材料厚度临界值时封头设计厚度的选择
2013-09-20 16:05:49
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阐述了材料力学性能随板厚范围变化而变化的问题;举例说明当考虑封头加工成形减薄量而增加板厚时,在相同设计温度条件下,由于板厚的增加有些材料许用应力会相应降低,导致封头成形后的小厚度不能满足强度要求。总结了当封头设计厚度处于相应材料厚度临界值时,设计人员应适当增加小设计厚度、工艺人员应考虑尽量减小成形减薄量,以封头成形后的小厚度仍能满足强度要求
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